硅光芯片技术

硅光子技术是利用硅和硅基材料通过CMOS制造工艺技术来集
成硅光器件。在硅衬底上进行蚀刻和外延生长等先进技术能够
制造诸如调制器和接收器等关键组件。这使得有源和无源光学
组件能够高度集成。环光时代具备从基础底层到系统级的垂直
整合制造能力，实现了从工艺器件到系统的完全整合，提供端
到端的制造，为全球客户提供高品质的光学互联产品。

边缘耦合晶圆光电测试

晶圆测试对大规模生产至关重要。光子集成电路（PIC）测试
由于设计多样和缺乏标准而面临挑战。环光时代创新开发了自
动边缘耦合测试解决系统，适用于自研设计的PIC。该系统快
速、灵活、集成、可重复、自动化、可追溯、准确且可靠，提
高了测试效率和准确性，满足了大规模生产和制造硅光子模块
的需求。

硅光光电封装

环光时代结合自研硅光芯片设计，开发了独特的硅光封装技术，
用于生产高度集成、元器件少、生产流程简化且具有高可靠性的
硅光模块产品。这些产品在光学、电学、散热性能等方面有优异
的表现，并超越行业标准。

先进成熟的硅光模块制造

环光时代在高速硅光封装和耦合制造领域拥有成熟且经验丰富的
团队，以及最先进的硅光模块制造工艺生产线。芯片团队和模块
团队共同优化设计和生产，制造出具有竞争力的优质光互连产品。

完备的测试体系

综合测试系统贯穿整个研发和生产过程，包括晶圆级光电测试、
光模块性能测试、老化测试以及IB和以太网系统的兼容性测试，
确保产品质量和最低的现场故障率。

可靠性工程

环光时代在光学产品可靠性工程领域拥有丰富经验，设有专门
的可靠性实验室，定期对组件和产品进行可靠性测试，识别并
分析潜在故障问题以确定根本原因，为客户提供高质量的光学
互连产品。