硅光模块所使用的硅光子技术是以硅和硅基衬底材料(如SiGe\Si\SOI等)，并利用CMOS工艺进行光器件的开发和集成，基于CMOS制造工艺进行硅光芯片集成是其最大特点。硅光芯片通过硅晶圆技术，在硅基底上利用蚀刻工艺加上外延生长等加工工艺制备调制器、接收器等关键器件，以实现调制器、接收器以及无源光学器件的高度集成。环光时代具备从底层到系统的整合能力，从工艺器件到系统的完全整合。
光子集成电路(PIC)的测试要求非常复杂，PIC设计多种多样，且缺少PIC技术标准，这为自动化测试带来了诸多挑战。环光时代创新开发基于自研硅光芯片设计的自动化晶圆级/芯片级边缘耦合工业光电测试及硅光子光学测试的解决方案，大幅提升测试流程效率，快速、灵活、集成特性、自动化、可追踪、精确、可靠的测试，从而实现从实验室研发到高速规模量产等多个环节对光器件的测试要求，从而更好地应对全球硅光光互联市场的指数级增长需求。(适用于最大12英寸晶圆)
环光结合自研硅光芯片设计，开发了独有的Chip on Board (COB)技术，以生产硅光光引擎和硅光模块产品。产品设计集成度高，元器件少，工艺简化，可靠性高，在光学、电学、散热性能等方面有优异的表现，超越行业产品标准。
我们成熟和经验丰富的高速硅光贴片、打线、耦合制造团队，通过全自动及高度精确的生产程序，为我们的客户提供高可靠性，优异一致性的光学性能经济高效解决方案。
环光的研发和生产测试体系覆盖wafer in-module out 全流程，规模自动化的晶圆级硅光光电测试，模块性能测试，老化测试，IB系统、以太网系统的兼容性测试，竭尽所能保证产品质量以达到最低现场故障率。
环光在光学产品可靠性工程方面有丰富的经验，为使产品保持在高水平的可靠性，公司配备专门的可靠性实验室，能为组件及产品进行定期的可靠性试验，发现失效问题，深入分析问题，找出失效根本原因，力求产品达致最低现场失效率。